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盛合晶微股票发行价19.68元/股，开盘暴涨超400%，市值一度冲破1800亿元，随后回落至约1400亿元。
上交所：盛合晶微（688820）
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。截至上市公告书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制公司的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
公司系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至本上市公告书签署日，公司董事会共有6位非独立董事，1名董事为公司首席执行官并担任公司董事长，其余5名董事分别由公司前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对公司的董事会构成控制。
公司本次募集资金总额502,757.41万元，扣除发行费用后的募集资金净额477,860.11万元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
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